第九百七十六章 那就分担点压力好了！ (第2/3页)
尖晶圆代工厂能够生产。
尤其是到了3纳米，2纳米进程后，硅基芯片面临的问题众多。
无论是材料本身的限制，还是量子遂穿效应对电子
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